随着生成式人工智能应用的不断升级，AI+AR眼镜等智能显示终端发展迅猛，正逐步从概念型产品走向规模化商用阶段AI+AR眼镜将虚拟信息叠加到现实世界中，为用户提供沉浸式的体验；生成式AI技术的进步使得机器能够自主学习和做出决策，与人类的互动也日益自然和智能。当软硬件结合迈入成熟的时机，我们迎来了未来人工智能呈现载体的大变革。
    为了迎接这样振奋人心的AI+AR元年，2025年5月16日，“2025‘键’证非凡、叠创视界——驱动元宇宙新生态大会”将在苏州人工智能产业园G1栋3楼会议中心盛大召开。大会将聚焦AI+AR眼镜产业链创新发展、生成式AI内容升级，以及微显示先进材料、技术和工艺等，进行深入探讨交流。诚邀产业链上下游企业共同参与，共赢未来。

【活动时间】
2025年5月16日（周五）

【活动组织】

主办单位
长三角国家技术创新中心

东南大学苏州校区

苏州汉骅半导体有限公司

​战略合作伙伴

SISPARK（苏州国际科技园）

协办单位
厦门大学苏州校友会

浙江大学苏州校友会

求是缘半导体联盟

东南大学苏州校友会

西交利物浦大学西浦国际商学院

 西交利物浦大学浦智能计算与金融科技实验室 

活动议程：

08:30-09:00  活动签到

第一阶段（09:00-11:30）：活动开幕及主题分享

09:00-09:05  主持人开场

09:05-09:10  长三角国创中心领导致辞

• 古元冬 长三角国创中心管委会委员、上海长三角技术创新研究院副院长

09:10-09:15  苏州工业园区领导致辞

• 张峰  SISPARK（苏州国际科技园）董事长、总裁

09:15-09:20  东南大学苏州校区领导致辞

• 梅汉成  东南大学苏州校区党委书记、苏州欧美同   学会执行会长

09:20-09:30  AI视界融合联盟揭牌

09:30-09:45  长三角一体化跨区域协同创新实践

            • 吴俊伟   长三角国创中心区域合作部业务总监

09:45-10:00  苏州工业园区营商环境推介

            • 苏州国际科技园

10:00-10:20  汉骅新产品发布及3DIC混合集成在硅基GaN Micro LED微显示芯片中的应用

             • 袁义倥   苏州汉骅半导体有限公司董事长

• 范  谦    苏州汉骅半导体有限公司副总裁

10:20-10:40  茶歇

10:40-10:55  香港第三代半导体技术的崛起：机遇、挑战与MRDI的引领作用

            • 高腾    香港微电子研发院行政总裁

10:55-11:10  基于混合堆叠结构的单片全彩MicroLED微显示芯片           

            • 龚金国  浙江鸿石光电科技有限公司总经理       

11:10-11:25  从先进制造到合规经营：半导体企业的合规挑战

            • 叶永青  金杜律师事务所合伙人

11:25-11:40  面向下一代光互连与无线网络的铌酸锂光子芯片引擎

            • 张珂    香港可可西里科技有限公司行政总裁

第二阶段（14:00-17:30）：

分论坛一：  投资与项目路演主题论坛

14:00-14:05  主持人开场

14:05-14:35  圆桌对话：耐心资本助力AI长跑

主  持  人：张帅  华泰联合证券投资银行TMT行业部总监

拟邀请嘉宾：李瑾君 长三角国家技术创新中心投资与管理服务部主任

                    吴琦 苏州国际科技园跨境投资部副总经理

                    陈炼 园区领军创投总经理

                   黄益民 苏州融实私募基金管理有限公司执行董事

                   谭毅 深圳市东方富海投资管理股份有限公司投资总监

 王龙祥 元禾重元合伙人

14:35-14:50  基于工业视觉和微投影技术的生产辅助及信息交互系统

                  • 孙秉东  迁智浦（苏州）智能装备有限公司CEO

14:50-15:05  电子防护无氟双疏纳米涂层的研发及产业化

                 • 董利明/于照鹏  苏州小荷新材料科技有限公司副总经理

15:05-15:20  基于多模态融合的人工智能工业巡检金箍云平台

• 俞晓帆  神机妙算（苏州）科技有限公司CEO

15:20-15:35  智能车辆无人驾驶平台项目

• 无锡太机脑智能科技有限公司

15:35-15:50  RISC-V项目

• 江苏天之芯电子科技有限公司

15:50-16:10  茶歇

16:10-16:25  纳米尺度微孔精密加工设备原型机项目

• 集萃精胜(南京)电子科技有限公司

16:25-16:40  项目路演征选中

16:40-16:55  项目路演征选中

16:55-17:10  项目路演征选中

17:10-17:25  项目路演征选中

路演评委（拟邀请）：长三角国家技术创新中心、 苏州国际科技园、园区领军创投、苏州融实私募基金、东方富海、中新苏州工业园区产业投资、苏州融享创业投资、元禾重元、浙民投投资、长沛资本、元禾控股、太浩资本、华泰证券、清源投资、国投证券、中信建投、南京市创新投资、苏州基金、指数资本、亚禾资本等

第二阶段（14:00-17:00）：

分论坛二：先进半导体创新创业交流论坛

14:00-14:05  主持人开场

14:05-14:25  基于大模型的智能体，业务流程智能化

• 马飞教授   西交利物浦大学

14:25-14:45  Micro-LED主题分享

• 谢俊杰 浙江宏禧科技有限公司副总经理/首席技术官

14:45-15:05  2.5D及3D堆叠先进封装相关键合工艺

• 蔡维伽  吾拾微电子（苏州）有限公司CTO

15:05-15:25  Micro LED应用发展展望

• 孙雷  北京数字光芯集成电路设计有限公司董事长

15:25-15:50  茶歇

15:50-16:20  圆桌对话：眼界不设限，智能穿戴新纪元

拟邀请嘉宾：北京亮亮视野，慕德微纳，广纳四维，甬江实验室等

16:20-16:40  主题分享

16:40-17:00  主题分享